Компания Thermaltake, известная как производитель качественных компьютерных комплектующих, готовит к показу на январской выставке CES 2010 множество новинок. Одним из этих экспонатов наверняка станет новый флагманский CPU кулер, получивший название Frio.

Новый процессорный кулер Thermaltake Frio выполнен в виде башни, состоящей из множества алюминиевых ребер толщиной всего 0,05 мм. Кроме того, имеется пять U-образных медных теплоотводных трубок диаметром 8 мм, а также 120 мм VR вентилятор со скоростью вращения от 1200 до 2500 оборотов в минуту.

Вероятнее всего, CPU кулер Thermaltake Frio поддерживает взаимодействие с процессорами Intel в исполнении LGA 775, 1156, 1366, а также с чипами AMD в конструктиве AM2, AM2+, AM3. Более подробная информация, очевидно, будет доступна на выставке CES 2010, которая распахнет свои двери 7 января.

Источник
Дата: 2009.12.26, 09:22